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5524.comEMI整改大全

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5524.comEMI整改大全

5524.comEMI确实很难理解,很难有精确的纸面设计,但是通过研究大家还是能知道大概趋势引导设计,一般来讲,投放市场的5524.com都是符合对应的EMI标准的,当然这里指的是民用标准。若是用军标测试,相应的会严格一些,所以EUT测试超标很正常。对5524.com的EMI和EMC主要影响的几个因素在于5524.com的开关电路,电路板设计和接地电路以及开关电路等各个功能电路等方面.
传导:
遇到传导测试超标问题,第一步要做的,通常是定位噪声分量主要是差模还是共模,通常的测试设备可以用来区分差共模分量,但个人觉得太麻烦,并且测试出来的是相对值,并不一定可以具备引导意义。最简单的办法是,在输入端口并联一个X电容,几十nF到几百nF,如果所关心的频段测试通过了,就说明噪声的干扰主要是差模干扰,或者更准确地说,通过压低差模分量,就一定能够搞定问题。

至于差模分量改怎么压下来,无非两种方案,一是加强差模滤波,二是源头上降低差模噪声,下面针对典型的设计来分析解决方案。

  
上图是小功率无PFC反激5524.com典型应用下的部分原理图,其中第三个框内所示的器件是差模噪声的源头:1)流过变压器的电流  2)流过RCD吸取回路的电流,对于一般设计,漏感通常控制得比较小,前者是差模电流主要贡献者。

第一个框和第二个框都起到了差模滤波的作用,第一个框利用X电容和共模电感的差模分量来做差模滤波,第二个框则利用差模电感和两个储能电解电容作π型滤波。典型应用下,两种一般不会同时出现,即典型应用通常有如下两种:
  
第一种应用下,一部分差模电流被储能电容吸取后,其余分量全部依赖共模电感Lcm和X电容Cx滤除,这种设计通常应用于要求传导EMI接地测试的场合,Lcm感量比较大,对应的差模分量也比较大,从滤波角度压低差模分量的措施有三种:1)降低储能电容C1的ESR和ESL;2)加大X电容Cx容量;3)加大差模电感Lcm的差模分量。

第一种措施受制于电解电容本身特性,发挥空间不大,第二种措施受制于空间尺寸、待机功耗(更大的X电容需要更小的放电电阻)等,第三种方案发挥空间相对大。大家可以通过同时增加共模感量(使用磁导率更高的磁环、使用尺寸更大的磁环以及增加绕组匝数)的方式来增加差模分量,也可以通过适当降低共模感量的方式来提升差模感量,简单的办法是:对于环形的共模电感,可以在两个绕组中间插入一块矽钢片,为磁环提供一个产生差模磁通的通路,这种方案不会增加尺寸,也几乎不增加成本,缺点是会牺牲一定的共模感量,但通常应用下,共模感量的余量是比较充裕的。

第二种应用下,差模电流完全依赖储能电容和差模电感,总体来讲,这种设计对于差模分量的滤波能力是很强的,成本也比较低廉,因为差模电感可以使用低价的工字电感。这种设计主要问题有两个:1)电解电容ESR的特性会导致低温和常温下差模滤波效果不佳,而高温或老化一段时间后裕量会变得充足;2)这种设计增加了C1的浪涌电流压力,也增加了C2的纹波电流压力。由于用于储能的电解电容容量被分配到差模电感两端,当浪涌测试时,绝大多数浪涌电流都被C1吸取,导致C1失效概率增加;另一方面,绝大多数高频分量的纹波电流都被C2吸取,导致正常工作下C2温升会显著高于C1,C2寿命受到影响。

尽管存在上述问题,但利用储能电容构成π型滤波的方式由于差模滤波效果好,无需X电容,成本低,仍然广泛应用在小功率5524.com产品中。解决上述问题的另一种方法是将C2换成低容量的耐纹波电流能力强的薄膜电容,这样在不降低差模滤波能力的前提下,可以使用大容量的C1增强浪涌电流耐受能力。

如果是PFC桥后的CLC,几百W都有这样用的,无PFC的CLC,用到大几十W没问题,只是大功率的一般要求输出接地,输入有大共模,通常会用大共模的差模分量来滤差模噪声。

以上的措施,全部是从滤波的角度来压低差模分量,除此之外,从噪声源头想想办法,也是可以的。

对于反激5524.com,差模分量主要来自于开关频率的纹波电流,对于CCM的方案,可以适当增加感量,或者适当提升频率来增加CCM深度达到降低纹波电流的目的。

另外,从测试角度,大家则可以通过降频来避开第一个进入传导测试频段的基波/二次谐波/三次谐波等,常用的电源控制IC通常考虑到了这一点,通过设计工作频率在65KHz(即考虑误差后的二次谐波仍不会进入传导测试频段)或者130KHZ(即考虑误差后的开关频率不会进入传导测试频段)。
5V2A5524.com如果不需要输出接地测emi,共模肯定是不需要的,加了算是过设计

接下来开始谈传导的共模噪声问题了。

传导共模噪声个人总结通常有几种路径:
1)开关动点高的dv/dt直接耦合到输入L/N线
2)开关动点高的dv/dt从原边侧与地平面产生耦合
3)开关动点高的dv/dt通过变压器耦合到副边,进而从副边输出耦合到地平面
4)开关回路高的di/dt产生磁场,耦合到输入L/N线

以上的地平面指的是大地,以上的前三种均为电场耦合,传递路径是寄生电容;第四种为磁场耦合。

大家可以总结出针对5524.comEMC/EMI的主要几个控制技术是,接地方式,电路措施,EMI滤波,元器件选择、屏蔽和PCB板抗干扰设计等方面,如果能正确合理的对这些问题进行解决,那也就是在源头解决了5524.com的电磁干扰和电磁兼容这个问题。
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| 发布时间:2020.01.02    来源:
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