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5524.com生产工艺流程

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5524.com生产工艺流程

5524.com是现代电力电子技术的产物,借助控制开关管启用、关闭的时间比来维持稳定的输出电压。由于电力电子技术的进步,5524.com技术也与时俱进,有着高效、低功耗、小巧、重量轻等优点,代表稳压电源的发展方向。除此之外产品的设计开发,生产制造也是确保5524.com质量的重要环节。只采用有严谨的生产流程和标准,才能够使完成的5524.com达到预计的性能和效果。
2具体生产流程

下面具体讲述5524.com模块的生产制造生产流程和每一个环节的标准及需要注意的事项。

5524.com生产制造工艺流程图

图15524.com生产制造工艺流程图
2.1产前准备
为了确保产品生产制造的顺利进行,高效优质地完成生产制造作业,需要提前严谨按照相关技术文件做好产前准备。主要包括:元器件、原材料、所需相关设备的准备;相关5524.com的设计文件、工艺文件、测试方法、生产制造操作规章资料等;需要提前完成部分元器件的装配和相关元器件的性能检验。
2.2线圈制做
严谨来讲,线圈制做也是产前准备的其中一部分,但磁性器件对5524.com来讲非常关键,直接影响产品性能,因此 单独列出此项,且操作人员需要有磁性器件上岗资格证。在线圈绕制前确定绕组及性能参数,按照磁性器件的标准确定好物料表,按磁性器件绕组的性能参数,选定漆包线、骨架,并裁剪好各绕组线的尺寸。将骨架固定在绕线机上做好绕制,特别注意的事项有:绕制的线圈应紧固平整;进线短,出线长;先初级,后次级;若次级有两个绕组,线圈匝数一样时,与此同时绕制,线圈匝数不同时,分别绕制。最后将各绕组的进出线分别绞合3-5圈,避免 松动,再将骨架从绕线机上取下,整理漆包线,刮线、上锡。
2.3元器件焊接装配
标准的元器件焊接是产品品质的基本保证。它规定元器件无漏焊、每一个焊点焊接坚固、接触良好、无焊错件。在焊接流程中要做到:确定原材料的准确性;电烙铁要充分预热,一手持烙铁,一手拿镊子或导线;焊接要有顺序,如从大到小,从左到右等;每焊完一个元器件都需要检验,查看是不是坚固,接触是不是良好,不可出现偏移、脱焊、虚焊,焊点应平滑,圆润,不该有毛边等不良现象;还需检验有没有漏焊以及由于焊锡流淌导致的元器件短路;芯片、电容、电阻要紧贴着基板表面。
2.4清洗
清洗指的是用超声波清洗机清洗基板,保证 产品内无多余锡膏,无杂质,清洗2次为宜。操作时应保证 清洗设备安装稳定,根据标准流程分别倒入水和洗板水,清洗1分钟。清洗完后,在常温状态下晾干或者在高温干燥箱烘干,检验清洗干净的基板,看有没有假焊、虚焊、空焊、短路等。
2.5检验
任何生产流程检验都是不可缺少的一项工序,也是产品出货前的最后一道品质保证。5524.com检验主要包括常规外观检验、性能测试和高低温测试。
常规测试是检验5524.com包装及外观,应无破损、划伤、脏污、引脚歪斜等不良现象;将5524.com放在1.5-10倍显微镜下,保证 镀层无起皮、起泡,引线无断裂,锈蚀;用游标卡尺检测物理尺寸。根据客户协议书规定,检验输入输出参数,负载瞬变、输入电压瞬变时,查看输出是不是都符合要求。
高温测试是将5524.com摆放在高温干燥箱烘烤2H以上,然后迅速取出产品进行性能测试;低温测试是将5524.com摆放在低温保存箱冷冻2H以上,然后迅速取出产品进行性能测试。
2.6灌胶
灌胶也就是将冷藏的胶体慢慢注入机体,胶体应没过元器件,表面应平滑、平整。灌胶后的产品平行摆放在托盘内,在常温状态下凝固超过48H。胶体彻底凝固好以后才能进行下一步操作。产品灌封成一体后,抗震动性能提升,保证了产品品质。
2.7封壳
封壳采用平行缝焊机。首先将产品底座放置在平行缝焊机的夹具内,再取盖板放在产品底座上确认好盖板方向。根据要焊接的壳体大小,在焊接参数界面上输入相对应的管壳长度和宽度,左右电极高度,将全部参数设置完后进行点焊工作,点焊工作结束后检验盖板与底座是否被点焊在一起,接着进行缝焊工作。焊接工作全部结束后,需放在20-40倍的显微镜下检验焊接面。焊接应达到下面要求:焊接面焊接较好,不应有气孔、裂缝、未封住、盖板偏离等不良现象;焊接面平整,不应有凹凸不平,轮痕;焊接面不应过烧,划伤。
2.8打标
打标是产品出货前的最后一步,对产品进行标识,使产品型号、引脚功能易于识别,避免 错接、误用。
3结语
在以上所述流程的基础上,还需要在关键环节后,设制不同检测环节,以保障每一个流程的产品品质。严格的工艺流程和生产标准是每一个员工都需要严格遵守的,也是产品品质的重要保障,是企业信誉的保障。

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| 发布时间:2020.11.30    来源:5524.com
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